CEW30AI Selfbond

Produktergebnisse // CEW30AI Selfbond

Hitzebeständig, selbstklebend durch thermische 180°C. Wärmebeständigkeit über 200°C.

Bauen:

  • Typ 0
  • Typ 1

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Temperatur Array
Material
  • Copper
  • Isolierung Selbstklebend durch thermische 180 °C, Wärmebeständigkeit über 200 °C
    Formen
    • Round
    Größen

    0.45~1.6 mm

    Standards

    NEMA: MW102C
    IEC: 60317-28

    Standorte
    • Japan
    Märkte
    • Automotive
    • Gewerbe und Wohnen
    • Energie
    Temperatur
  • 200°C
  • Material
    • Copper
    Isolierung Selbstklebend durch thermische 180 °C, Wärmebeständigkeit über 200 °C
    Formen
    • Round
    Größen

    0.45~1.6 mm

    Standards

    NEMA: MW102C
    IEC: 60317-28

    Standorte
    • Japan
    Märkte
    • Automotive
    • Gewerbe und Wohnen
    • Energie